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    倒裝板工藝研發

    2017-03-23 15:36:02 資訊部 paltech.com.cn 點擊數:

    項目名稱

    倒裝板工藝研發

    項目負責人

    石雄中

    起止時間

    2015-03 2015-08

    立項依據

    傳統的LED是正裝板,手工焊件或裝件,倒裝板是用機器打件,元件非常小,直接放在焊盤上,如果錫面不平整或焊盤變形,無法打件,直接報廢。

    因此,針對上述問題,公司組織技術人員進行倒裝板的工藝研發,旨在解決噴錫焊盤不平整和兩個偏位的問題。

    主要研發內容

    1、確定焊盤大小,要求錫面非常平整,避免導致一邊大焊盤,一邊小焊盤。

    2、加開導氣孔,保證抽氣良好,顯影出來的焊盤要測量,不能出現顯影不出來。

    3、用特珠對位符進行對位,另外注意板邊不能印油,否則會導致無法識別。

    4、噴錫厚度做到既薄且平整,噴錫前調整風刀,噴錫后焊盤面側面看不出上、下面厚度不平整。

    研究開發方法

    本項目由公司自主研發,成立研發小組,由石雄中工程師擔任項目負責人。項目實施采取分工合作的方式進行。項目負責人主要負責項目流程設計以及項目統籌安排,項目研發人員主要負責產品的試驗、測試及改善,等等。項目成員分工合作開展研究,公司從各方面予以支持,以確保項目的順利進行。

    具體工作方法:

    1、明確人員職責與分工;

    2、采用多方論證方法確定產品設計要求;

    3、產品在設計過程時要考慮到產品外形、產品相關技術參數(測試要求等)、產品相關認證,生產工藝流程、市場需求等方面因素;

    4、產品方案要參考其他相關成功案例進行可行性論證;

    5、產品設計方案要進行小組評審、驗證和確認。

    主要人員分工

    姓名

    本項目中分工

    石雄中

    項目負責人//項目總體方案制定、統籌及實施

    黃健余

    項目研發人員//產品結構設計

    馮健輝

    項目研發人員//產品試驗及改善

    葉偉文

    項目研發人員//產品試驗及改善

    田正利

    項目研發人員//產品試驗及改善

    馮小花

    項目研發人員//研發項目技術資料收集、整理

    計劃工作進度

    時間段

    內容

    2015-06

    確定人員并立項

    2015-07 2015-08

    工藝主案設計及審定

    2015-09 2015-11

    材料及設備準備,試驗實施

    2015-12

    驗收及評審

    項目經費預算

    (萬元)

    科目

    金額

    直接投入

     

    人員人工

     

    折舊及無形資產攤銷

     

    其他費用

     

    合計(總預算)

     

    審批意見

       簽字:                                     

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